在激光加工產業尤其是激光切割行業，對光束質量提出了越來越高的要求，一方面，精細加工要求光斑越來越小，一方面對光束能量均勻性要求越來越高，同時對多樣的光斑形態提出了要求。其中，線性光斑在諸如玻璃整體切割等領域得到了越來越多的應用。在激光三維傳感系統中，線結構照明，又被稱為“光刀”，用于測量物體表面各點的深度。

     當材料相對于激光波長透明時，激光可以穿過材料表面，聚焦在材料內部，在焦點處破壞材料。   

晶圓激光切割設備是一種用于集成電路、LED晶圓、神化嫁晶圓等半導體晶圓的專用激光切割設備。晶圓切割是半導體封測工藝當中的一個不可或缺的工序晶圓切割是半導體封測工藝當中的一個不可或缺的工序，近年來，隨著光電產業的迅猛發展，高集成和高性能的半導體晶圓需求也越來越大。

傳統的晶圓激光切割技術，就是通過焦點的移動，在材料內部形成一條激光加工的軌跡，再沿著這條軌跡將材料掰開。

        缺點：材料厚度超過0.1mm，裂紋無法輕易掰開，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。

        為更好加工厚材料，可利用光學衍射的原理給激光焦點做整形，將聚焦光斑從單個變成豎直方向上的多個，利用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高厚材料的切割效率。

        優點：崩邊小，無裂紋，加工后材料強度高加工效率高，生產中無耗材生產成本低，同時全自動上下料，大大減少操作人員，被認為是當前透明硬脆材料的最佳加工方式。